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特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

发布时间2020-06-11

在摩尔定律迈向5纳米之际,人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而,逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样,5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分,晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多,如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等。联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺平台上均具备领先优势。今年正是联电成立40周年。联电的发展经验,值得业内借鉴。 

持续加码成熟工艺平台 

目前,联电在成熟、特色工艺代工市场占据领先优势。在面板驱动IC领域,联电的市占率居于全球首位,在有机发光二极管(OLED)驱动IC领域也居领先地位。随着5G的部署加快,驱动了智能手机市场的增长,加上大尺寸电视面板需求逐步回温,市场对面板驱动IC的需求持续提升。日前有消息称,联电12英寸厂在驱动IC龙头联咏大量投片下,今年1月45/40纳米工艺段的出货量较去年第四季度平均出货量多出近10%。此外,5G高端机型已普遍开始采用OLED面板。受此影响,OLED面板驱动IC也成为市场重点。联咏等厂商的OLED面板驱动IC多采用联电40纳米及28纳米工艺量产投片。联电在面板驱动IC领域的领先优势不断提升。 

22nm超低功耗(ULP)工艺也是联电推进的重点。2019年年底,联电宣布推出基于22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)工艺的基础元件IP解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗SoC需求,22ULP/ULL基础元件IP具备进阶绕线架构,以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术,22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积,或降低超过30%功耗,可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。 

联电的制造工艺平台当然不仅这两个方面。随着5G、物联网等市场的发展,与之相关的电源管理IC、指纹识别芯片、CIS传感器、物联网MCU、功率半导体等需求不断涌现。联电在务实发展策略指导下,持续加强对成熟工艺平台的开发,取得快速发展,目前55/65纳米、40纳米和28纳米成为联电业绩贡献的主力。在联电日前发布的2019年财报中,净利润达81.55亿元新台币,同比增长6.22%。在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景下,联电依然能够取得这样不俗的业绩,显示出转型策略的成功。 

增资并购布局5G、物联网 

在投资收购方面,近段时间联电的动作也是不断。4月份,联电在厦门市举行的重大招商项目中,签约对联芯实现35亿元增资。新增资金主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压工艺研发等。这一举措将进一步加速联芯公司的产能扩充,提升市场份额,预计增资资金采购的设备全部投入生产后,将可新增年产值20亿元。 

去年10月,联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权的收购,收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议,分阶段收购MIFS 15.9%的股权,2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购,联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能,还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。 

通过这两场增资并购行动可以看出,联电在5G、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势,特别是在中国大陆,这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5G商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展,包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇,也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。 

联电总经理王石指出,来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定,整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产,预期联电有望从5G、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。 

联电差异化路线值得借鉴 

近年来,中国大陆半导体产业加快发展,晶圆代工企业同样面临一个重要问题,就是先进工艺研发投资越来越多,成本也越来越高,但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少,大量营收依然来自成熟工艺。 

这种情况下,联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发,对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打,精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场,在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况,借鉴先进的管理经验。毕竟,只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐,更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。 

相较于先进工艺本质上是标准CMOS工艺的线宽之争,成熟工艺市场可说是百花齐放,混合信号、高电压、射频、MEMS等,都可以归类在成熟工艺的范畴之中,应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理IC、信号收发器等,市场广阔、需求多样,利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点,发展出自己的核心技术,逐步站稳脚跟,并在此基础上取得更大的发展。 

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